介紹排針排母測試的關鍵點

    射頻連接器：排針排母生產加工在制作或應用過程中觸碰端子(電導體)的情況(部位)，防止外力作用(如製造過程焊線時的牽扯;SMT過程的熱形變能量。

    插下時的能量，應用過程衝擊或震動造成的力等)使觸碰端子(電導體)偏移工作中部位，造成 聯網控制缺失。

    測試關鍵點：

    測試對像為全部射頻連接器，(關鍵為對插點接觸）

    測試功效軸為射頻連接器一切正常運用的方位(端子拼裝的反向)。.

    除非是尤其特定，速率為25.4mm/minute。

    為毀滅性測試。

    標準規定：一般設置極小值(4.9NMin.)。

    界定端子維持力是為了更好地保證端子(電導體)固定不動在塑料內，已拼裝在塑料內的端子在製造過程中(如電焊焊接/商品運送過程中的牽扯/SMT過程)和應用過程中(如公和母對插過程。

    排針排母生產加工遭受震動和衝擊)均會接到外力的作用，因此端子和塑料的維持力務必充足，不容易使端子在遭受出現意外力后造成退PIN，造成 聯接終斷，聯網控制無效。排熱設計方案排針排母工作中的時候會發燙，溫度過高卻會危害LED的損耗速率和可靠性，故PCB板的導熱設計方案、殼體的排風排熱設計方案都是危害LED的主要表現。